申请/专利权人：北京怀美科技有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117851070A

主分类号：G06F9/50

分类号：G06F9/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明是关于应用于检测任务的计算芯片架构及计算方法。其中，芯片架构包括：多个最小重构处理模块，每个最小重构处理模块中均包括：控制单元、计算单元和存储单元；控制模块，用于调配多个最小重构处理模块形成多层级的聚合重构处理模块以执行不同粒度的计算任务，以及接收上层信息并生成计算任务聚合需求，基于所述计算任务聚合需求调用对应层级的聚合重构处理模块，并在聚合重构处理模块内部进行相应的计算任务分配和计算，所述计算任务包括人工智能计算和或通信计算。本申请提出的新的芯片架构，具有更为灵活的计算任务可重构多层映射机制，最终实现高效能的可重构后算通一体芯片。

主权项：1.一种应用于检测任务的计算芯片架构，其特征在于，包括：多个最小重构处理模块，每个最小重构处理模块中均包括：控制单元、计算单元和存储单元；控制模块，用于调配多个最小重构处理模块形成多层级的聚合重构处理模块以执行不同粒度的计算任务，以及接收上层信息并生成计算任务聚合需求，基于所述计算任务聚合需求调用对应层级的聚合重构处理模块，并在聚合重构处理模块内部进行相应的计算任务分配和计算，所述计算任务包括人工智能计算和或通信计算。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京怀美科技有限公司 应用于检测任务的计算芯片架构及计算方法

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