申请/专利权人：安世有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855065A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/56;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/31;H05K1/18

优先权：["20221006 EP 22199970.9"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：半导体封装件制造方法、半导体封装件和电子系统。半导体封装件具有与至少一个导电端子连接的至少一个半导体管芯，半导体封装件具有上侧和底侧且至少一个端子至少部分地位于底侧，方法包括：提供具有用于建立外部电连接的多个端子的引线框架；提供至少一个半导体管芯并将其电和机械附接至引线框架的至少部分地位于底侧的至少一个端子；在半导体管芯和端子上提供包封材料而留下至少一个端子的至少部分暴露出来，在底侧上包封材料设有使半导体管芯至少部分暴露的至少一个开口；清洁半导体封装件底侧；在底侧部分地镀覆导电层从而经由至少一个开口将半导体管芯与至少一个端子的从包封材料暴露的部分电连接；及将半导体封装件从引线框架上切单下来。

主权项：1.一种半导体封装件1的制造方法，所述半导体封装件具有与导电的至少一个端子3连接的至少一个半导体管芯2，其中，所述半导体封装件1具有上侧4和底侧5，并且其中，所述至少一个端子3至少部分地位于所述底侧5上，所述方法包括以下步骤：a提供具有用于建立外部电连接的多个端子3的引线框架6；b提供所述至少一个半导体管芯2，并且将所述至少一个半导体管芯电地和机械地附接至所述引线框架6的至少部分地位于所述底侧5上的所述至少一个端子3；c在所述半导体管芯2和所述多个端子3上提供包封材料7，而留下至少一个端子3的至少一部分暴露出来，其中，所述包封材料7在所述底侧5上设置有至少一个开口8，所述至少一个开口8至少部分地使所述半导体管芯2暴露出来；以及d清洁所述半导体封装件的所述底侧5；e在所述包封材料7的底侧5上部分地镀覆导电层9，从而经由所述至少一个开口8将所述半导体管芯2与至少一个端子3的从所述包封材料7暴露出来并且在所述半导体封装件1外部的部分电连接，以及；f将所述半导体封装件1从所述引线框架6上切单下来。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安世有限公司 半导体封装件制造方法、该半导体封装件以及电子系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD