申请/专利权人：国际商业机器公司

申请日：2018-11-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN111373556B

主分类号：H10N60/01

分类号：H10N60/01;H10N60/12;H10N60/80;G06N10/00

优先权：["20171128 US 15/823,675"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位量子位倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。

主权项：1.一种用于形成量子位倒装芯片组件的方法，所述方法包括：在第一芯片上形成量子位；在第二芯片中形成光学透射路径；将所述第一芯片接合到所述第二芯片；以及通过穿过所述光学透射路径对所述第一芯片的与所述第二芯片相对的表面施加激光来对所述量子位进行激光退火；以及其中所述光学透射路径位于所述量子位之上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国际商业机器公司 量子位芯片上的倒装芯片集成

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