申请/专利权人：鑫业诚智能装备(无锡)有限公司

申请日：2024-03-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817135A

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明属于半导体加工技术领域，尤其是涉及一种激光自动标刻装置及标刻方法，包括机台、机械手和激光机体，所述机械手位于机台的内侧设置，所述机台的端面固定安装有机箱，且激光机体位于机箱的内部设置，所述机台的台面设置有上料区、下料区和不良品区，所述机台的端面固定安装有控制器。本发明可以利用对半导体晶圆片进行负压吸附的气流对半导体晶圆片进行形变检测，防止形变导致的不合格品流出，且能够自动对半导体晶圆片进行不良品标记，防止后续将不良品转出时与其它良品混合流出，同时，可以尽量避免激光标刻时产生的高温导致半导体晶圆片形变，提高半导体晶圆片的产出合格率。

主权项：1.一种激光自动标刻装置，包括机台（1）、机械手（2）和激光机体（3），其特征在于，所述机械手（2）位于机台（1）的内侧设置，所述机台（1）的端面固定安装有机箱（4），且激光机体（3）位于机箱（4）的内部设置，所述机台（1）的台面设置有上料区（5）、下料区（6）和不良品区（7），所述机台（1）的端面固定安装有控制器（8）；所述机台（1）的端面固定安装有基座（9），所述基座（9）的上方设置有固定座（10），所述基座（9）的内部安装有与控制器（8）电性连接的上顶电推杆（11），且上顶电推杆（11）的输出端与固定座（10）的下端固定连接，所述基座（9）的周侧环形均匀分布有多个弧形定位板（12），且各个弧形定位板（12）均与基座（9）共同安装有磁吸驱动机构（13），所述机台（1）的下端一体成型设置有凸台（14），且凸台（14）的侧壁固定安装有与控制器（8）电性连接的气泵（15），所述激光机体（3）的激光头与气泵（15）的输出端共同安装有供气机构（16），供气机构（16）用于垂直向半导体晶圆片表面吹送气流，各个所述弧形定位板（12）的内部均设置有气流检测机构（17），气流检测机构（17）用于检测经半导体晶圆片导流的气流，所述固定座（10）于供气机构（16）共同连通有负压吸附组件（18），负压吸附组件（18）用于吸附固定半导体晶圆片，所述机台（1）的底部固定安装有电磁开关（19）和触发开关（20），所述电磁开关（19）与各个气流检测机构（17）电性连接，所述电磁开关（19）通过控制器（8）与触发开关（20）电性连接，所述机箱（4）安装有与激光机体（3）共同安装有调节驱动机构（21），所述调节驱动机构（21）安装有标记机构（22）。

全文数据：

权利要求：

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