申请/专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117870183A

主分类号：F25B1/00

分类号：F25B1/00;F25B41/40;F25B41/26;F25B49/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种半导体温控装置及温控方法。半导体温控装置包括制冷系统；内循环系统，包括换热部件、载冷剂存储件和驱动泵，换热部件、载冷剂存储件的第一入口、载冷剂存储件的第一出口和驱动泵依次连通连接，换热部件与制冷系统连接，换热部件适于和制冷系统换热；载冷剂循环管路系统，载冷剂存储件的第二出口、载冷剂循环管路系统和载冷剂存储件的第二入口依次连通；控制系统，制冷系统和驱动泵均与控制系统连接。根据本申请实施例的半导体温控装置，实现了制冷系统间歇性工作的目的，降低了制冷系统的输出比，达到节能降耗的效果。

主权项：1.一种半导体温控装置，其特征在于，包括：制冷系统；内循环系统，包括换热部件、载冷剂存储件和驱动泵，所述换热部件、所述载冷剂存储件的第一入口、所述载冷剂存储件的第一出口和所述驱动泵依次连通连接，所述换热部件与所述制冷系统连接，所述换热部件适于和所述制冷系统换热；载冷剂循环管路系统，所述载冷剂存储件的第二出口、所述载冷剂循环管路系统和所述载冷剂存储件的第二入口依次连通；控制系统，所述制冷系统和所述驱动泵均与所述控制系统连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 半导体温控装置及温控方法

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