申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2019-09-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878082A

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18

优先权：["20181009 JP 2018-190763"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明的半导体装置A1具有：半导体元件10，其具有在厚度方向z上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在元件主面上形成有主面电极11、即第一电极111，在元件背面上形成有背面电极12；导电部件22A，其与元件背面对置，且导通接合有背面电极12；导电部件22B，其与导电部件22A分离地配置，与主面电极11导通；以及引线部件51，其具有朝向与元件主面相同的方向的引线主面51a，并连接主面电极11和导电部件22B。引线部件51包括从引线主面51a向厚度方向z突出的突起521，并且经由引线接合层321与主面电极11接合。从厚度方向z观察，突起521与主面电极11重叠。通过这样的结构，能够抑制烧结处理时的加压引起的连接部件的变形。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：互相离开的第一导电体以及第二导电体；半导体元件，其具有在第一方向上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在上述元件主面上形成有主面电极，在上述元件背面上形成有背面电极，上述背面电极与上述第一导电体导通接合；以及板状的第一连接部件，其具有与上述元件主面朝向相同的方向的连接部件主面以及与上述元件主面对置的连接部件背面，且连接上述背面电极和上述第二导电体，上述第一连接部件在与上述主面电极的接合部的上述连接部件主面具有凹凸部分，并且，上述连接部件背面经由第一接合层与上述主面电极接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置以及半导体装置的制造方法

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