申请/专利权人：江苏凯嘉电子科技有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878075A

主分类号：H01L23/467

分类号：H01L23/467;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/32

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及集尘电路技术领域，具体为一种LQFP封装散热机构，包括：壳体、固定框和盖板，壳体两端设有压板、活动板、承载板、定位弹簧和防护垫，壳体内部设有芯片本体和过滤板；固定框内部设有扇叶和电机，盖板连接有安装框，盖板一侧设有散热框和梯台罩，梯台罩连接有散热翅片；有益效果为：通过承载板、活动板、定位弹簧和压板对芯片本体进行安装，并通过防护垫对芯片本体进行保护；另外通过电机和扇叶将气流穿过过滤板对芯片本体进行散热，使得壳体内部的热量流动，进一步通过散热孔、散热方孔一和散热方孔二将热量排出，以此来形成空气流通，从而更好的对芯片本体进行散热，并且可通过散热翅片增加散热效率，提高散热性。

主权项：1.一种LQFP封装散热机构，其特征在于：所述LQFP封装散热机构包括：壳体1，所述壳体1的其中对称两端均设有压板9、活动板18和承载板20；每个所述活动板18连接有定位弹簧19和防护垫21，所述壳体1的内部设有芯片本体13；固定框22，设有一对，两个所述固定框22与壳体1的下端相连接，每个所述固定框22的内部均设有一对扇叶23和电机29，每个所述固定框22均连接有过滤板17；及盖板7，与壳体1相连接，所述盖板7的一侧连接有安装框12，所述盖板7的另一侧设有散热框6和梯台罩3，所述梯台罩3的一端侧壁上设有若干个均匀分布的散热翅片4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 一种LQFP封装散热机构

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