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【发明公布】集成电路、半导体电路及其映射方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202311082577.7 

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

申请日:2023-08-25

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117875255A

主分类号:G06F30/398

分类号:G06F30/398;G11C16/04

优先权:["20221219 US 63/476,117","20230412 US 18/299,427"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明的实施例提供了一种集成电路包括:核心域,具有较小器件和较低操作电压的至少一个核心域设计规则限制;输入输入域,具有比核心域的较小器件更大的器件和比核心域较低的操作电压更高的操作电压的输入输出域设计规则限制;以及映射单元,包括两个或更多个电子器件,每个电子器件都满足至少一个核心域设计规则限制。映射单元被配置为输入输出器件,并且在输入输出域中以输入输出域的较高操作电压来操作。本发明的实施例还提供了一种半导体电路及其映射方法。

主权项:1.一种集成电路,包括:核心域,具有至少一个核心域设计规则限制:较小器件和较低操作电压;输入输出域,具有至少一个输入输出域设计规则限制:比所述核心域的所述较小器件更大的器件和比所述核心域的所述较低操作电压更高的操作电压;以及映射单元,包括两个或更多个电子器件,每个电子器件都满足所述至少一个核心域设计规则限制,其中,所述映射单元被配置为输入输出器件,并且在所述输出输入域中以所述输入输出域的所述较高操作电压操作。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路、半导体电路及其映射方法

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