申请/专利权人：波音公司

申请日：2019-08-21

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN110858683B

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q1/48;H01Q1/52

优先权：["20180822 US 16/108,401"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2020.03.03#公开

摘要：本申请涉及天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法。天线阵列包括：印刷电路板，具有多个印刷电路板发射器；和天线角阵列，被配置为与印刷电路板耦合，天线角阵列中的一个或多个天线角包括：框架，具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向地间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将一个或多个天线角耦合至印刷电路板。

主权项：1.一种天线阵列101，包括：印刷电路板110，具有多个印刷电路板发射器610P；和天线喇叭阵列121,121A,121B,121C，被配置为与所述印刷电路板110耦合，所述天线喇叭阵列121,121A,121B,121C中的一个或多个天线喇叭120包括：框架200，具有形成界定相应印刷电路板发射器610P的杯状结构218的至少一个孔215，所述框架200具有耦合至所述印刷电路板110的第一端201和与所述第一端201纵向间隔开并且从所述印刷电路板110延伸的第二端202；和多个顺应性耦合构件210P，从所述第一端201纵向地延伸，所述多个顺应性耦合构件210P与所述印刷电路板110的相应的接收孔650耦合，以使得多个顺应性耦合构件210P与所述相应的接收孔650的耦合仅将所述一个或多个天线喇叭120耦合至所述印刷电路板110，其中所述接收孔包括从所述印刷电路板的表面的上方突出的导电迹线，所述天线喇叭的第一端与所述印刷电路板的表面之间存在间隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 波音公司 天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法

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