申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774304U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B08B15/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种用于半导体装置的落地维护挡板，通过设置落地的维护挡板，并设置落地维护挡板包括N个折叠板，以及设置在所述N个折叠板的底部的移动轮，N为正整数；所述N个折叠板拼接式相连接；当半导体装置需要维护时，所述落地维护挡板中的N个折叠板处于展开状态并包围在所述半导体装置的周围；当半导体装置不需要维护时，所述落地维护挡板中的N个折叠板处于折叠状态，维护挡板不仅不会占用天花板空间，还能够通过移动轮进行远距离移动，不仅能够适用于小范围内的半导体装置的维护使用，还能够覆盖多个区域的半导体设备的维护使用。

主权项：1.一种用于半导体装置的落地维护挡板，其特征在于，包括：N个折叠板，以及设置在所述N个折叠板的底部的移动轮，N为正整数；所述N个折叠板拼接式相连接；当半导体装置需要维护时，所述落地维护挡板中的N个折叠板处于展开状态并包围在所述半导体装置的周围；当半导体装置不需要维护时，所述落地维护挡板中的N个折叠板处于折叠状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 一种用于半导体装置的落地维护挡板

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