申请/专利权人：无锡卓海科技股份有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774324U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆校准装置。该装置包括支撑台、检测组件、调整组件和升降组件，支撑台用于承托卡匣；检测组件安装于支撑台，检测组件用于检测脱离预设位置的晶圆；调整组件安装于支撑台，调整组件的推动件能够将脱离预设位置的晶圆推至预设位置；升降组件安装于支撑台，升降组件与调整组件连接，升降组件能够带动推动件降至支撑台的支撑面之下。检测组件能够检测晶圆的位置，若晶圆脱离预设位置，则由调整组件将晶圆调整至预设位置，降低后续晶圆检测的出错率，防止晶圆破损；通过设置升降组件将推动件降至支撑台的支撑面之下，从而避免推动件遮挡卡匣的开口，方便后续检测装置夹取晶圆。

主权项：1.晶圆校准装置，用于校准卡匣1内晶圆2的位置，其特征在于，包括：支撑台3，所述支撑台3用于承托所述卡匣1；检测组件4，所述检测组件4安装于所述支撑台3，所述检测组件4用于检测脱离预设位置的所述晶圆2；调整组件5，所述调整组件5安装于所述支撑台3，所述调整组件5包括推动件，所述推动件能够将脱离所述预设位置的所述晶圆2推至所述预设位置；升降组件6，所述升降组件6安装于所述支撑台3，所述升降组件6与所述调整组件5连接，所述升降组件6能够带动所述推动件降至所述支撑台3的支撑面之下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡卓海科技股份有限公司 晶圆校准装置

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