申请/专利权人：深圳市世纪同欣电子有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774350U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/467;H01L23/10;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括封装底座、连接底座和连接组件；封装底座：其上表面中部设有陶瓷绝缘垫片，所述陶瓷绝缘垫片的上表面设有绝缘硅胶，所述绝缘硅胶的上表面设有发光二极管，所述发光二极管的两个引脚分别穿过封装底座内部对应设置的插孔且延伸至封装底座的下方，所述封装底座的内部环形阵列设有导热管，所述导热管的下端分别穿过封装底座内部对应设置的通孔且延伸至封装底座的下方，所述封装底座的上表面外沿设有封装外壳，所述封装底座的外弧面下端设有固定环，所述固定环与连接底座的上端可拆卸连接，该二极管封装结构，避免更换发光二极管时对电路板造成损坏，提高了对发光二极管的散热效果。

主权项：1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括封装底座1、连接底座7和连接组件9；封装底座1：其上表面中部设有陶瓷绝缘垫片3，所述陶瓷绝缘垫片3的上表面设有绝缘硅胶4，所述绝缘硅胶4的上表面设有发光二极管5，所述发光二极管5的两个引脚6分别穿过封装底座1内部对应设置的插孔且延伸至封装底座1的下方，所述封装底座1的内部环形阵列设有导热管14，所述导热管14的下端分别穿过封装底座1内部对应设置的通孔且延伸至封装底座1的下方，所述封装底座1的上表面外沿设有封装外壳2，所述封装底座1的外弧面下端设有固定环8，所述固定环8与连接底座7的上端可拆卸连接，所述连接底座7的侧壁阵列设有透气孔15；连接组件9：对称设置于连接底座7的内部，所述连接组件9分别与竖向对应的引脚6可拆卸连接。

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权利要求：

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