申请/专利权人：宜兴杰芯半导体有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774353U

主分类号：H01L23/40

分类号：H01L23/40;H01L23/467;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种沟槽栅IGBT，包括壳体，以及开设于壳体上端的散热槽，散热槽内部均设置有用于散热的散热风扇，散热风扇上方设置有防尘网，防尘网用于防尘，壳体通过连接螺丝螺纹旋合连接有连接栅，连接栅上开设有用于连接螺丝螺纹连接的螺纹连接槽，螺纹连接槽贯穿连接栅延伸至壳体内部，阻燃结构：阻燃结构包括纯水套，纯水套设置于螺纹连接槽底部内壁，且纯水套内侧设置有用于连接螺丝螺纹连接的内螺纹，本实用新型：通过在壳体上开设四个散热槽，且每个散热槽内均转动安装有散热风扇，使得散热槽能够通过散热风扇对装置主体以及后续加装的线路板进行散热处理，避免长时间使用导致温度过高对电路板造成损伤。

主权项：1.一种沟槽栅IGBT，包括壳体（1），以及开设于所述壳体（1）上端的散热槽（5），其特征在于，所述散热槽（5）内部均设置有用于散热的散热风扇（6），所述散热风扇（6）上方设置有防尘网（12），所述防尘网（12）用于防尘，所述壳体（1）通过连接螺丝（4）螺纹旋合连接有连接栅（3），所述连接栅（3）上开设有用于所述连接螺丝（4）螺纹连接的螺纹连接槽（7），所述螺纹连接槽（7）贯穿所述连接栅（3）延伸至所述壳体（1）内部；阻燃结构：所述阻燃结构包括纯水套（8），所述纯水套（8）设置于所述螺纹连接槽（7）底部内壁，且所述纯水套（8）内侧设置有用于所述连接螺丝（4）螺纹连接的内螺纹。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宜兴杰芯半导体有限公司 一种沟槽栅IGBT

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