申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司

申请日：2024-02-18

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117998746A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：本申请涉及一种厚铜基金属电路板钻孔方法。包括：用于在包含有铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下步骤：将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度；将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成与所述第一孔同轴设置的第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度；及将第二表面固定在承载物上，从所述第一表面所处的一侧对所述第一孔和所述第二孔进行扩孔处理以形成所述贯穿孔。如何可以提高电路板的加工效率并降低加工成本。

主权项：1.一种厚铜基金属电路板钻孔方法，用于在包含有厚度不低于3mm的铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔沿厚度方向贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下步骤：将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度；将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成与所述第一孔同轴设置的第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度；及将第二表面固定在承载物上，从所述第一表面所处的一侧对所述第一孔和所述第二孔进行扩孔处理以形成所述贯穿孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司 厚铜基金属电路板钻孔方法

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