申请/专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日：2016-03-14

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN105655365B

主分类号：H01L27/146(20060101)

分类号：H01L27/146(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权;2016.07.06#实质审查的生效;2016.06.08#公开

摘要：本发明提供一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，本发明通过设置支撑凸坝，使得水汽在支撑凸坝的边角区域产生漩涡，漩涡与水汽之间发生碰撞摩擦从而产生能量损失，降低了水汽对支撑结构的冲击力，从而有效解决了支撑结构分层开裂的问题。

主权项：1.一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；其特征在于，至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，并满足水汽在支撑凸坝的边角区域可产生漩涡，所述支撑凸坝的横截面为长方形或者正方形，所述支撑凸坝的厚度是150微米，支撑臂的厚度为300微米，支撑臂长度是其上支撑凸坝长度的2倍至10倍，至少一个支撑臂上设置至少一个开口，所述开口中填充有黏合剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州晶方半导体科技股份有限公司 半导体芯片封装结构及其封装方法

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