申请/专利权人:首尔伟傲世有限公司
申请日:2019-05-02
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN111448675A
主分类号:H01L33/48(20060101)
分类号:H01L33/48(20060101);H01L33/10(20060101);H01L33/20(20060101);H01L33/62(20060101);H01L33/38(20060101)
优先权:["20180502 KR 10-2018-0050438"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.05.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开
摘要:发光元件封装件包括:基板,提供有布线部;反射膜,提供在所述基板上;发光元件,安装于所述基板上,并与所述布线部连接;以及覆盖部,与所述发光元件的顶面接触,并覆盖所述发光元件,所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子,所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。
主权项:1.一种发光元件封装件,包括:基板,提供有布线部;反射膜,提供在所述基板上;发光元件,安装于所述基板上,并与所述布线部连接;以及覆盖部,与所述发光元件的顶面接触,并覆盖所述发光元件,所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子,所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。
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