申请/专利权人：多感科技(上海)有限公司

申请日：2020-02-22

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507610U

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型涉及一种芯片模组，所述芯片模组包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。

主权项：1.一种芯片模组，其特征在于，包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 多感科技(上海)有限公司 芯片模组

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD