【实用新型】芯片模组_多感科技(上海)有限公司_202020199603.X 

申请/专利权人:多感科技(上海)有限公司

申请日:2020-02-22

发明/设计人:刘路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王腾

公开(公告)日:2020-09-15

代理机构:上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN211507610U

代理人:董琳

主分类号:H01L23/31(20060101)

地址:201899 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092

分类号:H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权

摘要:本实用新型涉及一种芯片模组,所述芯片模组包括:电路板;芯片组件,包括裸芯片,所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接;塑封层,覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线,并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。

主权项:1.一种芯片模组,其特征在于,包括:电路板;芯片组件,包括裸芯片,所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接;塑封层,覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线,并至少暴露出所述电路板的底部表面。

全文数据:

权利要求:

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