申请/专利权人:陕西坤同半导体科技有限公司
申请日:2019-03-05
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN111660018A
主分类号:B23K26/382(20140101)
分类号:B23K26/382(20140101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2022.05.06#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开
摘要:本发明涉及一种金属掩膜及其打孔方法,该打孔方法包括以下步骤:提供一金属掩膜;第一次调整打孔角度,在金属掩膜上进行第一次打孔,使金属掩膜的一表面形成孔洞入口区;以及第二次或多次调整打孔角度,在孔洞入口区上进行第二次或多次打孔,使金属掩膜的相对另一表面形成孔洞出口区。该金属掩膜包括:金属掩膜本体,具有相对的两表面以及多个贯通两表面的开孔,各个开孔包括孔洞入口区和孔洞出口区,孔洞入口区设置于金属掩膜的其中一表面,孔洞出口区设置于金属掩膜的另一表面。本发明通过控制激光束对金属掩膜进行多次打孔,进而控制激光束每一次的打孔角度,从而实现控制在金属掩膜上形成的孔洞的大小。
主权项:1.一种金属掩膜的打孔方法,其特征在于,所述金属掩膜的打孔方法包括以下步骤:提供一金属掩膜;第一次调整打孔角度,在所述金属掩膜上进行第一次打孔,使所述金属掩膜的一表面形成孔洞入口区;以及第二次或多次调整打孔角度,在所述孔洞入口区上进行第二次或多次打孔,使所述金属掩膜的相对另一表面形成孔洞出口区;其中,所述孔洞入口区的所述打孔角度小于所述孔洞出口区的所述打孔角度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 陕西坤同半导体科技有限公司 金属掩膜及其打孔方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。