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【发明公布】半导体功率器件_深圳比亚迪微电子有限公司_201910279189.5 

申请/专利权人:深圳比亚迪微电子有限公司

申请日:2019-04-09

公开(公告)日:2020-10-20

公开(公告)号:CN111799327A

主分类号:H01L29/78(20060101)

分类号:H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.02.12#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要:本发明提供了半导体功率器件。该半导体功率器件包括衬底、外延层、阱区、栅极和JFET区,所述阱区包括:多个第一阱区,多个所述第一阱区间隔分布,且每个所述第一阱区在所述衬底上的正投影为圆形;第二阱区,每个所述第一阱区与所述第二阱区之间具有间隙,每个所述间隙构成一个所述JFET区,每个所述JFET区在所述衬底上的正投影为圆环形,且每个所述圆环形的环宽相等。该半导体功率器件的结构中不存在击穿薄弱点,可以承受较高的电场强度,使用寿命长,可靠性好。

主权项:1.一种半导体功率器件,包括衬底、外延层、阱区、栅极和JFET区,其特征在于,所述阱区包括:多个第一阱区,多个所述第一阱区间隔分布,且每个所述第一阱区在所述衬底上的正投影为圆形;第二阱区,每个所述第一阱区与所述第二阱区之间具有间隙,每个所述间隙构成一个所述JFET区,每个所述JFET区在所述衬底上的正投影为圆环形,且每个所述圆环形的环宽相等。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳比亚迪微电子有限公司 半导体功率器件

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