申请/专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司

申请日：2020-08-24

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN111952427A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/52(20100101);H01L33/58(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.06#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，用于将发光芯片100封装在基板200上，所述的封装方法包括：S10、提供基板200；S20、在所述基板200上设置挡光件300和多个发光芯片100，所述发光芯片100电连接所述基板200，所述挡光件300上设置有多个间隔设置的容置槽310，所述发光芯片100设置在所述容置槽310中且与所述容置槽310一一对应，以通过所述挡光件300隔开相邻的所述发光芯片100；S30、对所述容置槽310内的所述发光芯片100进行封胶。

全文数据：

权利要求：

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