【发明公布】一种LED芯片的封装件_安晟技术(广东)有限公司_202010908509.1 

申请/专利权人:安晟技术(广东)有限公司

申请日:2020-09-02

发明/设计人:麦家通;戴轲

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN111987207A

代理人:许湘如

主分类号:H01L33/50(20100101)

地址:528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼

分类号:H01L33/50(20100101);H01L33/54(20100101);C09J7/10(20180101);C09J7/30(20180101);C09J183/07(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.11.24#公开

摘要:本发明提出一种LED芯片的封装件,包括LED芯片,所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层,所述荧光胶膜外包覆有色剂膜层;所述荧光膜层由荧光胶固化得到,所述荧光胶按重量份包括以下组分:硅胶:85~115重量份;荧光粉:76~83重量份;防沉降粉:0.3~0.8重量份;扩散粉:1~3重量份;所述色剂膜层由色剂胶固化得到,所述色剂胶按重量份包括以下组分:硅胶:85~115重量份;色剂:10‑20重量份。本发明提出的LED芯片的封装件,应用于彩色LED芯片的生产制造,以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。

主权项:1.一种LED芯片的封装件,包括LED芯片,其特征在于,所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层,所述荧光胶膜上包覆有色剂膜层;所述荧光膜层由荧光胶固化得到,所述荧光胶按重量份包括以下组分:硅胶:85~115重量份;荧光粉:76~83重量份;防沉降粉:0.3~0.8重量份;扩散粉:1~3重量份;所述色剂膜层由色剂胶固化得到,所述色剂胶按重量份包括以下组分:硅胶:85~115重量份;色剂:10-20重量份。

全文数据:

权利要求:

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