申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-10-10

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652595A

主分类号：H01L23/48(20060101)

分类号：H01L23/48(20060101);H01L23/482(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20191011 KR 10-2019-0126109"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括具有彼此相反的第一表面和第二表面的第一基板、在第一基板中的贯通电极、在第一表面上并电连接到贯通电极的第一芯片焊盘、以及在第一表面上并电连接到第一基板中的电路元件的第二芯片焊盘；再分配布线层，在第一半导体芯片的第一表面上，并包括电连接到第一芯片焊盘的第一再分配布线列和电连接到第二芯片焊盘的第二再分配布线列；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片的第二表面上并电连接到贯通电极；以及模制构件，在第一和第二半导体芯片的侧表面上。

主权项：1.一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的第一基板、在所述第一基板中的贯通电极、在所述第一表面上并电连接到所述贯通电极的第一芯片焊盘以及在所述第一表面上并电连接到所述第一基板中的电路元件的第二芯片焊盘；再分配布线层，在所述第一半导体芯片的所述第一表面上，并包括电连接到所述第一芯片焊盘的第一再分配布线列和电连接到所述第二芯片焊盘的第二再分配布线列；第二半导体芯片，堆叠在所述第一半导体芯片的所述第二表面上并电连接到所述贯通电极；以及模制构件，在所述第一半导体芯片的侧表面和所述第二半导体芯片的侧表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD