申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2020-12-23

公开（公告）日：2021-04-23

公开（公告）号：CN112701038A

主分类号：H01L21/321(20060101)

分类号：H01L21/321(20060101);H01L21/67(20060101);B24B37/34(20120101);B24B37/04(20120101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.04#授权;2021.05.11#实质审查的生效;2021.04.23#公开

摘要：本申请公开了一种CMP机台联动方法及系统，涉及半导体制造领域。该CMP机台联动系统包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室；相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接；每个缓冲腔室包括2个屏蔽门，一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手，另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手；i为大于等于1的整数；缓冲腔室内设置有晶圆架，晶圆架用于放置晶圆；解决了故障CMP机台内放置的晶圆容易报废的问题；达到了及时将故障CMP机台中的晶圆放入合适的环境，联动相邻CMP机台对取出的晶圆进行及时处理，避免晶圆报废的效果。

主权项：1.一种CMP机台联动系统，其特征在于，包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室；相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接；其中，每个缓冲腔室包括2个屏蔽门，一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手，另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手；i为大于等于1的整数；所述缓冲腔室内设置有晶圆架，所述晶圆架用于放置晶圆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 CMP机台联动方法及系统

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