申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2020-02-07

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113423753A

主分类号：C08G59/24(20060101)

分类号：C08G59/24(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：["20190221 JP 2019-029919"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.25#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：根据本发明的半导体密封材料用于制造半导体器件1。半导体器件1包括半导体芯片2和密封部分3。密封部分3由固化的半导体密封材料形成。密封部分3密封半导体芯片2。半导体密封材料具有8500或更大的应力指数SI，该应力指数是通过式1计算的。Vc是半导体芯片2的体积。Va是半导体芯片2和密封部分3的总体积。Vc和Va满足式2。在式1中，E′T为储能模量，CTET为热膨胀系数，并且Moldtemp.是成形温度。

主权项：1.一种用于制造半导体器件的半导体封装材料，所述半导体器件包括：半导体芯片；以及封装部分，由所述半导体封装材料的固化产品制成并封装所述半导体芯片，所述半导体封装材料的由下式1给出的应力指数SI等于或大于8500： 其中E’T表示储能模量，CTET表示热膨胀系数，并且Moldtemp.表示成形温度，当用Vc表示所述半导体芯片的体积并用Va表示所述半导体芯片和所述封装部分的总体积时，体积Vc和总体积Va满足下式2：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 半导体封装材料和半导体器件

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