申请/专利权人：杭州光智元科技有限公司

申请日：2021-06-16

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113421877A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/38(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.09#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明涉及光子半导体领域，其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器，其与所述光源器件热连接，用于对所述光源器件进行散热处理。本发明通过将光源集成到光芯片封装里面，避免了现有技术因光纤阵列产生的缺陷。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器，其与所述光源器件热连接，用于对所述光源器件进行散热处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州光智元科技有限公司 半导体封装结构

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