申请/专利权人：隔热半导体粘合技术公司

申请日：2021-06-23

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157918A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：["20200630 US 16/917,686"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：在一个实施例中，公开了一种集成器件封装件。该集成器件封装件可以包括载体和在该载体的上表面的一部分之上的模制化合物。该集成器件封装件可以包括集成器件裸片，该集成器件裸片安装到该载体并且至少部分地嵌入该模制化合物中，该集成器件裸片包括有源电路系统。该集成器件封装件可以包括应力补偿元件，该应力补偿元件安装到该载体并且至少部分地嵌入到该模制化合物中，该应力补偿元件与该集成器件裸片间隔开，该应力补偿元件包括没有有源电路系统的虚设应力补偿元件。该应力补偿元件和该集成器件裸片中的至少一者可以在没有粘合剂的情况下直接键合到该载体。

主权项：1.一种集成器件封装件：载体；模制化合物，在所述载体的上表面的一部分之上；集成器件裸片，安装到所述载体并且至少部分地嵌入所述模制化合物中，所述集成器件裸片包括有源电路系统；以及应力补偿元件，安装到所述载体并且至少部分地嵌入所述模制化合物中，所述应力补偿元件与所述集成器件裸片间隔开，所述应力补偿元件包括没有有源电路系统的虚设应力补偿元件，其中所述应力补偿元件和所述集成器件裸片中的至少一者在没有粘合剂的情况下直接键合到所述载体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 隔热半导体粘合技术公司 集成器件封装件

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