申请/专利权人：苏州博宏源机械制造有限公司

申请日：2023-06-21

公开（公告）日：2023-08-15

公开（公告）号：CN116587451A

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.26#授权;2023.09.01#实质审查的生效;2023.08.15#公开

摘要：本发明公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移动部件上，通过移动部件的开启的使半导体晶圆材料移动，通过支撑部件和旋转部件的配合使半导体晶圆材料转动，通过收料机构收料，方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，使水进入到旋转清洁管中，从传输孔中流出，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。

主权项：1.一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于，包括：线切割机本体1，所述线切割机本体1的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机5；切割机构2，所述切割机构2包括移动板206、多个支撑板211、多个连接块212、移动部件、支撑部件和旋转部件，所述移动部件设置于线切割机本体1上，所述移动板206设置于移动部件上，所述支撑部件设置于移动板206上，所述旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块212分别固定连接于多个所述支撑板211的底部，每个所述连接块212均住转动嵌设于移动板206的一侧外表面；收料机构3，所述收料机构3包括支撑框306、转动部件和限位部件，所述转动部件设置于线切割机本体1内，所述支撑框306和限位部件均设置于转动部件上；以及清洁机构4，所述清洁机构4包括储存箱401、隔板407、传输部件、冷却部件和清洁部件，所述储存箱401的底部固定连接于线切割机本体1的下内壁，所述隔板407固定连接于储存箱401的内壁之间，所述传输部件设置于储存箱401和线切割机本体1上，所述冷却部件设置于传输部件上，所述清洁部件设置于储存箱401上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州博宏源机械制造有限公司 一种半导体晶圆材料加工装置及方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD