申请/专利权人：苏州博宏源机械制造有限公司

申请日：2023-06-21

公开（公告）日：2024-01-26

公开（公告）号：CN116587451B

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.26#授权;2023.09.01#实质审查的生效;2023.08.15#公开

摘要：本发明公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移动部件上，通过移动部件的开启的使半导体晶圆材料移动，通过支撑部件和旋转部件的配合使半导体晶圆材料转动，通过收料机构收料，方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，使水进入到旋转清洁管中，从传输孔中流出，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。

主权项：1.一种半导体晶圆材料加工装置，其特征在于，包括：线切割机本体1，所述线切割机本体1的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机5；切割机构2，所述切割机构2包括移动板206、多个支撑板211、多个连接块212、移动部件、支撑部件和旋转部件，所述移动部件设置于线切割机本体1上，所述移动板206设置于移动部件上，所述支撑部件设置于移动板206上，所述旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块212分别固定连接于多个所述支撑板211的底部，每个所述连接块212均转动嵌设于移动板206的一侧外表面；所述支撑部件包括两个连接板208和两个限位板209，每个所述连接板208的一端均固定连接于移动板206的一侧外表面，每个所述限位板209的一侧外表面均转动连接于连接板208的另一端外表面，每个所述限位板209的另一侧外表面边缘处与支撑板211固定连接；所述旋转部件包括连接电机207、两个连接齿轮213、两个连接齿圈210和两个固定夹214，每个所述连接齿轮213均转动连接于移动板206的内壁之间，所述连接电机207与移动板206固定连接，且连接电机207的输出端与其中一个连接齿轮213固定连接，每个所述连接齿圈210均固定套设于限位板209的外表面，且连接齿圈210与连接齿轮213相互啮合，每个所述固定夹214的一侧均固定连接于限位板209的一侧外表面；收料机构3，所述收料机构3包括支撑框306、转动部件和限位部件，所述转动部件设置于线切割机本体1内，所述支撑框306和限位部件均设置于转动部件上；以及清洁机构4，所述清洁机构4包括储存箱401、隔板407、传输部件、冷却部件和清洁部件，所述储存箱401的底部固定连接于线切割机本体1的下内壁，所述隔板407固定连接于储存箱401的内壁之间，所述传输部件设置于储存箱401和线切割机本体1上，所述冷却部件设置于传输部件上，所述清洁部件设置于储存箱401上；所述传输部件包括传输泵403、传输管402和连接管404，所述传输泵403固定连接于线切割机本体1的下内壁，且传输泵403的输入端与储存箱401连通连接，所述传输管402和连接管404的一端与传输泵403的输出端连通连接；所述冷却部件包括制冷箱405和多个喷头406，所述制冷箱405的一侧外表面与线切割机本体1的一侧内表壁固定连接，所述连接管404嵌设于制冷箱405的内壁之间，多个所述喷头406均连通连接于连接管404的外表面；所述清洁部件包括清洁电机408、固定箱410、多个清洁齿轮409、多个旋转清洁管411和多个传输孔412，所述固定箱410固定连接于储存箱401的外表面，所述清洁电机408与固定箱410固定连接，且清洁电机408的输出端与其中一个旋转清洁管411的一端固定连接，多个所述旋转清洁管411均转动连接于储存箱401和固定箱410之间，多个所述传输孔412均开设在旋转清洁管411的外表面，所述传输管402的一端均与旋转清洁管411的一端转动连通，每个所述清洁齿轮409均固定套设于旋转清洁管411的外表面，多个所述清洁齿轮409之间通过齿带相传动。

全文数据：

权利要求：

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