申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117613031A

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538

优先权：["20220822 US 17/821,272"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.27#公开

摘要：本公开涉及一种用于半导体裸片的柔性中介层。本文中所描述的实施方案涉及各种半导体装置组合件。在一些实施方案中，一种半导体装置组合件包含：第一半导体裸片；第二半导体裸片，其与所述第一半导体裸片呈堆叠布置；以及柔性中介层，其安置在所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间。所述柔性中介层可包含第一柔性层、第二柔性层和安置在所述第一柔性层与所述第二柔性层之间的导电迹线。所述柔性中介层的间隔件部分可将所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片间隔开。所述柔性中介层的连接部分可从所述间隔件部分延伸超出所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片的边缘。

主权项：1.一种半导体装置组合件，其包括：第一半导体裸片；第二半导体裸片，其与所述第一半导体裸片呈堆叠布置；以及柔性中介层，其安置在所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间，所述柔性中介层包括：第一柔性层；第二柔性层；以及导电迹线，其安置在所述第一柔性层与所述第二柔性层之间，其中所述柔性中介层的间隔件部分将所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片间隔开，并且其中所述柔性中介层的连接部分从所述间隔件部分延伸超出所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片的边缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 用于半导体裸片的柔性中介层

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