申请/专利权人：苏州泓冠半导体有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712048A

主分类号：H01L23/29

分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L23/544;H01L23/473

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种多芯片的clip先进封装，其包括：绝缘基板，其下方紧密贴合有防护层，所述绝缘基板的下端面排布有多个线路铜层，所述线路铜层嵌入固定在防护层内，所述绝缘基板的上方对应分布有多个凸层，各所述凸层上均贴合固定有芯片，所述芯片下方设置有接触导层；所述芯片的接触导层上垂直固定有接线铜柱，用于连接与之相邻的芯片，使得多个芯片互连；采用环氧树脂对芯片进行封装，并形成第一塑封层，所述芯片外位于接触导层的上方设置有定位校调机构；所述第一塑封层覆盖芯片底部的接触导层，采用环氧树脂对芯片进行再次封装，并形成第二塑封层，所述芯片上贴附有水冷构层，所述定位校调机构与水冷构层相连接。

主权项：1.一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：其包括：绝缘基板1，其下方紧密贴合有防护层11，所述绝缘基板1的下端面排布有多个线路铜层12，所述线路铜层12嵌入固定在防护层11内，所述绝缘基板1的上方对应分布有多个凸层13，各所述凸层13上均贴合固定有芯片2，所述芯片2下方设置有接触导层21，所述芯片2通过其下方的焊盘与接触导层21接触，并由接触导层21上的焊柱穿过绝缘基板1上的通孔与线路铜层12相连接；所述芯片2的接触导层上垂直固定有接线铜柱22，用于连接与之相邻的芯片2，使得多个芯片2互连；采用环氧树脂对芯片2进行封装，并形成第一塑封层23，所述芯片2外位于接触导层21的上方设置有定位校调机构3，所述定位校调机构3对芯片辅助定位，同时通过多个冷却液管持续进行冷却液输送循环；所述第一塑封层23覆盖芯片2底部的接触导层21，并达到定位校调机构3中部高度位置；采用环氧树脂对芯片进行再次封装，并形成第二塑封层24，所述芯片2上贴附有水冷构层4，所述定位校调机构3与水冷构层相连接，所述第二塑封层24完全覆盖水冷构层。

全文数据：

权利要求：

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