申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712079A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种用于SOP封装及封装件生产设备，具体涉及SOP封装技术领域，包括下模具，其内开设有型腔，所述型腔内设置有塑封浇口；凹槽，其开设于型腔中部；第一基台，其设置于凹槽内且与第一基岛适配；第二基台，其设置于凹槽内且与第二基岛适配；分隔架，其可升降地设置于凹槽内且与第一基岛和第二基岛外轮廓适配，所述分隔架上设置有结构胶浇口；在对型腔其余区域进行塑胶材料填充后，对第一基岛和第二基岛外围空腔填充结构胶，有效避免相邻介质结合面形成外部湿气入侵的通道，同时使第一基岛和第二基岛底面能够完全暴露在外，以保证第一基岛和第二基岛具备足够的散热面积，提升散热效果。

主权项：1.一种用于SOP封装及封装件生产设备，应用于双基岛SOP封装件的塑封加工，其中，所述双基岛SOP封装件包括引线框架（100），所述引线框架（100）上设置有第一基岛（110）和第二基岛（120）；其特征在于，所述用于SOP封装及封装件生产设备包括：下模具（1），其内开设有型腔（3），所述型腔（3）内设置有塑封浇口（8）；凹槽（4），其开设于型腔（3）中部；第一基台（5），其设置于凹槽（4）内且与第一基岛（110）适配；第二基台（6），其设置于凹槽（4）内且与第二基岛（120）适配；分隔架（7），其可升降地设置于凹槽（4）内且与第一基岛（110）和第二基岛（120）外轮廓适配，所述分隔架（7）上设置有结构胶浇口（10）；第一感应器，其设置于型腔（3）内，用于检测所述双基岛SOP封装件是否放置到位；第二感应器，其设置于分隔架（7）上，用于检测分隔架（7）是否到达上限位；第三感应器，其设置于凹槽（4）内，用于检测分隔架（7）是否到达中间位；控制器，其用于：当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制所述分隔架（7）上升至上限位；当第二感应器检测到所述分隔架（7）到达上限位时，控制所述塑封浇口（8）开启并开始计时，直至计时达到预设时长T1，再控制所述分隔架（7）下降至中间位；当第三感应器检测到所述分隔架（7）到达中间位时，控制所述结构胶浇口（10）开启并开始计时，直至计时达到预设时长T2，再控制所述分隔架（7）下降至下限位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 一种用于SOP封装及封装件生产设备

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