申请/专利权人：江门市和美精艺电子有限公司

申请日：2024-02-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727723A

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L23/16;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种封装基板中BGA防翘曲封装结构及封装工艺，采用BiSnAgCu材料作为焊球，BiSnAgCu材料具有较低的熔融温度，并在焊球表面制备一层有机涂层，该涂层由溶剂、有机硅改性环氧树脂、N‑羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚胺酯组成，在回流焊工艺中，BiSnAgCu材料有效降低了回流焊温度，降低了热应力，涂层中的有机硅改性环氧树脂具有良好的热稳定性、较低的线膨胀系数和低温下的柔韧性，有效降低了内部应力，降低了翘曲的产生，同时，其增强了焊球与焊盘的底部接合，避免了短路的发生。该涂层中的有机硅改性环氧树脂、N‑羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚氨酯相互配合具有较低的活性，避免了翘曲产生的不润湿开口现象。

主权项：1.一种封装基板中BGA防翘曲封装结构，其包括：印刷电路板，形成于印刷电路板上的多个焊盘，半导体芯片，以及位于半导体芯片表面的多个焊球，焊盘与焊盘、焊球与焊球之间彼此间隔，其特征在于：焊球表面含有一层涂层，焊球的材料组成为BiSnAgCu，涂层由溶剂、有机硅改性环氧树脂、N-羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚氨酯组成。

全文数据：

权利要求：

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