申请/专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司

申请日：2023-07-23

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612664U

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体，所述箱体的内部安装有激光划片设备，所述激光划片设备的下方设置有具有自动化的半导体放置台，所述箱体的底端面贯穿且固定安装有收集箱，所述收集箱的前端面安装有密封门板，激光划片设备在加工工件的过程中，通过启动两个气泵，使得两个吸尘管将灰尘和碎屑通入降尘箱的内部，此时进水管可将水流通入至喷淋管内，使得多个雾化喷头将水雾化喷出，可将通入至降尘箱内的灰尘进行降尘，使其落在降尘箱的底部，且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱的内部，从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果，避免人工清理和打扫。

主权项：1.一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体1，所述箱体1的内部安装有激光划片设备101，所述激光划片设备101的下方设置有具有自动化的半导体放置台103，其特征在于：所述箱体1的底端面贯穿且固定安装有收集箱2，所述收集箱2的前端面安装有密封门板201，所述收集箱2的左右两侧壁均连通有吸尘管3；两个所述吸尘管3的外侧壁均安装有气泵301，两个所述吸尘管3的另一端之间连通有位于收集箱2下方的降尘箱4，所述降尘箱4的内部安装有喷淋管401，所述喷淋管401的外侧壁连通有贯穿于降尘箱4顶端面的进水管402。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市芯通电子科技有限公司 一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置

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