申请/专利权人：济南兰星电子有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220617563U

主分类号：B65G57/03

分类号：B65G57/03;B65G47/90;B65G47/22;B65G47/82

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及硅片生产加工的技术领域，特别是涉及硅片扩散后自动码垛装置，其通过横移装置对石英舟进行承载，并将石英舟上的硅片逐个送入工作区域；通过升降装置改变硅片的高度，将硅片由石英舟中取出，通过旋转装置改变硅片的空间位置，使硅片倾斜进入推送装置中，通过夹持装置对硅片进行固定，增大受力面积防止硅片破碎；通过推送装置配合旋转装置和夹持装置对硅片进行收集和储存，通过限位装置对限位装置的空间位置进行检测，防止与硅片撞击造成硅片损坏，提高了装置的实用性；包括石英舟和限位槽，石英舟上设置有多组承载柱，承载柱上开有多组限位槽；还包括横移装置、升降装置、旋转装置、夹持装置、推送装置和限位装置。

主权项：1.硅片扩散后自动码垛装置，包括石英舟7和限位槽8，石英舟7上设置有多组承载柱，承载柱上开有多组限位槽8；其特征在于，包括横移装置、升降装置、旋转装置、夹持装置、推送装置和限位装置，升降装置安装在横移装置上，旋转装置安装在升降装置上，夹持装置安装在旋转装置上，推送装置安装在升降装置上，限位装置安装在升降装置上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 济南兰星电子有限公司 硅片扩散后自动码垛装置

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