申请/专利权人：上海共进微电子技术有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747509A

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及生产制造技术领域，公开一种承载盘及芯片生产线。其中承载盘用于承载芯片，芯片包括塑封体和引脚，引脚设置于塑封体的一侧，承载盘的正面设置有安装工位，安装工位包括挡墙和挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，第一承载槽连通于第二承载槽，第一承载槽用于承载塑封体，第二承载槽用于承载引脚；承载盘的背面设置有压接工位，压接工位设置有压接槽和压接面；多个承载盘叠加后，塑封体远离第一承载槽的一侧能够嵌设于压接槽内，压接面压接于引脚远离第二承载槽的一侧。本发明提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项：1.一种承载盘，用于承载芯片10，所述芯片10包括塑封体101和引脚102，所述引脚102设置于所述塑封体101的一侧，其特征在于，所述承载盘的正面设置有安装工位11，所述安装工位11包括挡墙111和所述挡墙111围成的第一承载槽114和第二承载槽115，所述第一承载槽114连通于所述第二承载槽115，所述第一承载槽114用于承载所述塑封体101，所述第二承载槽115用于承载所述引脚102；所述承载盘的背面设置有压接工位12，所述压接工位12设置有压接槽121和压接面122；多个所述承载盘叠加后，所述塑封体101远离所述第一承载槽114的一侧能够嵌设于所述压接槽121内，所述压接面122压接于所述引脚102远离所述第二承载槽115的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海共进微电子技术有限公司 一种承载盘及芯片生产线

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD