申请/专利权人：上海大学

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747446A

主分类号：H01L21/50

分类号：H01L21/50;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种将器件从蓝膜转移到硅片的转移印刷方法，属于转移印刷技术领域,技术步骤如下：薄膜固定在定位装置上，调节定位器间的距离和高度获得要求薄膜形状，要求的薄膜形状呈曲线状→将顶针安装固定在载物台上，然后依次放置蓝膜和待转印器件至顶针的上方→调节定位装置带动薄膜下降，顶针顶起而后调节定位装置使薄膜与待转印器件接触并完成提升拾取→移动载物台带着待转印器件位移至接收衬底正上方，然后降低定位器高度使待转印器件与接收衬底接触。通过改变了转印时薄膜的形态，该薄膜结构可以提供更大的粘附力用于器件的拾取，实现了器件从蓝膜到光滑接收衬底上的转印过程。将器件打印在粘附力非常小的衬底上，具有广泛的通用性。

主权项：1.一种将器件从蓝膜转移到硅片的转移印刷方法，所需设备元件包括两个定位器组合成的定位装置1，设置在定位装置1下方的载物台6，进行转印的待转印器件3及接收衬底7，其特征在于：方法步骤如下：步骤1：薄膜2固定在定位装置1上，调节定位器间的距离和高度获得要求薄膜形状，要求的薄膜形状呈曲线状；步骤2：将顶针5安装固定在载物台6上，然后依次放置蓝膜4和待转印器件3至顶针5的上方；步骤3：调节定位装置1带动薄膜2下降，顶针5顶起而后调节定位装置1使薄膜2与待转印器件3接触并完成提升拾取；步骤4：移动载物台6带着待转印器件3位移至接收衬底7正上方，然后降低定位器1高度使待转印器件3与接收衬底7接触；步骤5：缓慢向上调节右侧定位器，使薄膜2与待转印器件3脱离，待转印器件3被固定在接收衬底7上；所述步骤3的接触和提取过程为：待转印器件3与薄膜2接触的位置应当在薄膜2形状开始弯曲的位置附近，而后迅速落下载物台6，实现待转印器件3从蓝膜4上剥离；所述步骤4的待转印器件3与接收衬底7的接触过程为：在待转印器件3对准接收衬底7上的待转印位置正上方后，调节两端定位器的高度，使薄膜2左侧略高于接收衬底7表面，缓慢降低右侧定位器，使待转印器件3与接收衬底7紧密接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海大学 一种将器件从蓝膜转移到硅片的转移印刷方法

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