申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750625A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11

优先权：["20220920 JP 2022-149450"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：布线基板，抑制表面和背面的导体层间的电阻的偏差和各导体层的厚度的不均。布线基板1包含：绝缘层2，其具有贯通孔4a；第1导体层31和第2导体层32，它们分别形成于绝缘层的两个表面；多个层间导体4，它们分别形成于贯通孔并将第1导体层与第2导体层连接。布线基板1具有分别形成有多个层间导体的一部分的第1区域A1及第2区域A2，多个层间导体包含：第1层间导体41，其形成于第1区域；第2层间导体42，其以比第1层间导体的密度高的密度形成于第2区域，第1层间导体的端部的厚度与第2层间导体的端部的厚度大致相同或比其大，第1层间导体的中央部的厚度比第2层间导体的中央部的厚度大。

主权项：1.一种布线基板，其包含：绝缘层，其具有对置的2个表面并且具有贯通所述2个表面之间的贯通孔；第1导体层和第2导体层，它们分别形成于所述2个表面中的一方和另一方；以及多个层间导体，它们沿着包围所述贯通孔的壁面分别形成为膜状并且将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述布线基板具有分别形成有所述多个层间导体的一部分的第1区域和第2区域，所述多个层间导体包含：第1层间导体，其形成于所述第1区域；以及第2层间导体，其以比所述第1区域中的所述第1层间导体的密度高的密度形成于所述第2区域，所述第1层间导体中的所述绝缘层的厚度方向的端部的厚度与所述第2层间导体中的所述厚度方向的端部的厚度大致相同或比所述第2层间导体中的所述厚度方向的端部的厚度大，所述第1层间导体中的所述厚度方向的中央部的厚度比所述第2层间导体中的所述厚度方向的中央部的厚度大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板

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