申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747522A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种转移方法，通过在第一基板承载的发光芯片上设置分解层和在第二基板上设置具有热收缩材料的支撑层，采用第二基板承载发光芯片并剥离第一基板，对分解层进行解粘以及对支撑层进行加热使支撑层收缩，以将分解层及部分支撑层与发光芯片分离，形成相应的弱化结构。通过形成该弱化结构，降低了发光芯片与支撑层之间的接触面积及结合力，后续转移过程中能够使得发光芯片顺利脱离第二基板，也减少对发光芯片造成的损伤，可避免发光芯片出现破裂，则本申请提供的转移方法降低了转移难度，提高了转移良率。

主权项：1.一种转移方法，其特征在于，包括：提供承载有发光芯片的第一基板，至少在所述发光芯片的正面上设置分解层，其中，所述分解层覆盖所述正面的部分区域，所述正面为所述发光芯片远离所述第一基板的一面；提供第二基板，在所述第二基板上设置支撑层，所述支撑层的材料为热收缩材料；将所述发光芯片固定在所述支撑层上，并剥离所述第一基板；对所述分解层进行解粘，以减弱所述发光芯片与所述分解层之间的粘附力；对所述支撑层进行加热，使所述支撑层收缩，以将所述支撑层被所述分解层阻挡的部分与所述发光芯片分离；将所述发光芯片转移至背板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种转移方法

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