申请/专利权人：美商祥茂光电科技股份有限公司

申请日：2021-07-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114069381B

主分类号：H01S5/024

分类号：H01S5/024;H01S5/023;H04B10/40

优先权：["20200806 US 16/987,126"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.08.08#实质审查的生效;2022.02.18#公开

摘要：本发明大致上关于光次组件模组中的热管理技术，包含将如镭射组件的发热元件热耦接至如热电致冷器的温度控制装置，且无须将发热元件设置在气密地密封的壳体内。因此，这样的配置方式提供从发热元件延伸而通过温度控制装置并最终延伸到散热元件如收发器壳体的侧墙的热传导路径，而没有让热传导路径延伸通过气密地密封的壳体腔体。

主权项：1.一种加热装置，用于在多个光发射次组件TOSA中使用，该加热装置包含：一基座；一电阻加热元件，设置于该基座上，其中该电阻加热元件包含设置于该基座上的一金属层及由电性耦接于该金属层的一第二金属形成的第一及第二电性导体终端，该金属层为相异于该第一及第二电性导体终端的该第二金属的金属；一电性导体，至少部分地设置于该电阻加热元件上，该电性导体用于将一镭射二极管LD电性连接于相关LD驱动电路；一电性绝缘材料层，设置于该电性导体及该电阻加热元件之间；并且其中，该电性绝缘材料层将该电阻加热元件热耦接于该电性导体以通过该电性导体将该电阻加热元件所产生的热量传导至该LD，且其中该电性绝缘材料层将该电阻加热元件电性隔离于该电性导体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商祥茂光电科技股份有限公司 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置

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