申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652010U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/13

优先权：["20220728 IT 102022000016008","20230721 US 18/224,701"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本公开涉及半导体管芯安装衬底和半导体器件。一种半导体管芯安装衬底，包括：多个管芯焊盘，具有第一表面，与所述第一表面相对的第二表面并且进一步具有从每个管芯焊盘突出的系杆；其中每个系杆具有中间分割位置；以及其中每个系杆在每个中间分割位置处具有空心部分，所述空心部分在所述中间分割位置处限定通道形横截面轮廓。利用本公开的实施例可以提供更容易切割的系杆而不损害其刚度。

主权项：1.一种半导体管芯安装衬底，其特征在于，包括：多个管芯焊盘，具有第一表面，与所述第一表面相对的第二表面并且进一步具有从每个管芯焊盘突出的系杆；其中每个系杆具有中间分割位置；以及其中每个系杆在每个中间分割位置处具有空心部分，所述空心部分在所述中间分割位置处限定通道形横截面轮廓。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 半导体管芯安装衬底和半导体器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD