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【发明公布】半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202211164142.2 

申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

申请日:2022-09-23

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117802481A

主分类号:C23C16/50

分类号:C23C16/50;C23C16/458;H01L21/67;H01L31/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本申请公开了一种半导体工艺设备,涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备包括:工艺腔室、承载装置、柔性连接装置和电极;所述柔性连接装置设置于所述承载装置,并随所述承载装置沿所述工艺腔室的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室;所述电极的一端延伸至所述工艺腔室内;在所述承载装置移入所述工艺腔室的情况下,所述柔性连接装置与所述电极相连接,以使所述电极、所述柔性连接装置及所述承载装置依次导通;在所述承载装置移出所述工艺腔室的情况下,所述柔性连接装置与所述电极断开。本申请能够解决石墨舟与电极杆之间动连接效果不佳导致阻抗较大,容易烧蚀等问题。

主权项:1.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括:工艺腔室100、承载装置200、柔性连接装置400和电极300;所述柔性连接装置400设置于所述承载装置200,并随所述承载装置200沿所述工艺腔室100的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室100;所述电极300的一端延伸至所述工艺腔室100内;在所述承载装置200移入所述工艺腔室100的情况下,所述柔性连接装置400与所述电极300相连接,以使所述电极300、所述柔性连接装置400及所述承载装置200依次导通;在所述承载装置200移出所述工艺腔室100的情况下,所述柔性连接装置400与所述电极300断开。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备

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