申请/专利权人：上海邦芯半导体科技有限公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117612979B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01J37/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工设备及半导体加工设备。其中的半导体加工设备，包括进气管道、喷气件、抽气件及抽气管道；进气管道的一端位于反应腔室外、用于连接惰性气体气源，进气管道的另一端用于伸入反应腔室；喷气件具有与进气管道的另一端连通的第一腔体，以及与第一腔体连通的喷气结构；抽气件与喷气件相对设置，并与喷气件环绕在观察窗边缘周围，抽气件具有容纳气体的第二腔体。本申请实施例提供的半导体加工设备及半导体加工方法，能够确保观察窗表面不被反应腔内部工艺反应气体或者工艺生成气体影响，以避免影响检测效果。并且引入的气体不会横向扩散到工艺反应区域而影响工艺反应本身。

主权项：1.一种半导体加工设备，包括具有反应腔室的反应腔，所述反应腔腔壁上设置有朝向预设方向的观察窗，所述观察窗远离所述反应腔室的一侧设置有检测镜头，其特征在于，还包括：进气管道，所述进气管道的一端位于所述反应腔室外、连接有惰性气体气源，所述进气管道的另一端伸入所述反应腔室；喷气件，具有与所述进气管道的另一端连通的第一腔体，以及与所述第一腔体连通的喷气结构；抽气件，与所述喷气件相对设置，并与所述喷气件环绕在所述观察窗边缘周围，所述抽气件具有容纳气体的第二腔体，以及与所述第二腔体连通的抽气结构；抽气管道，所述抽气管道的一端位于所述反应腔室内、并与所述第二腔体连通，所述抽气管道的另一端穿出所述反应腔室并连接抽气泵；所述气源与所述抽气泵开启时，惰性气体依次经由所述进气管道、所述第一腔体、所述第二腔体与所述抽气管道，并在所述喷气件与所述抽气件的环绕区域内形成沿所述预设方向的垂直方向流动的气墙、以阻挡所述反应腔室内的工艺气体到达所述观察窗表面而影响所述检测镜头的检测效果；所述抽气管道上设置有针阀，将所述抽气泵连接至所述反应腔室内的排气管道上设置有蝶阀，在开启所述气源与所述抽气泵后，通过调节所述针阀，使所述蝶阀在形成气墙前后的开度或者与反应腔室连通的压力计在形成气墙前后的压力值保持一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海邦芯半导体科技有限公司 半导体加工设备及半导体加工方法

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