申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117840123A

主分类号：B08B3/10

分类号：B08B3/10;B08B13/00;B25J11/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种用于晶圆传送的机械臂装置、晶圆传送装置和清洗设备。该机械臂装置包括：机械臂支撑部，用于支撑多个机械臂；机械臂控制部，用于控制所述多个机械臂的移动；以及M个机械臂，沿Z轴方向间隔地设置在所述机械臂支撑部上，相邻的机械臂之间沿所述Z轴方向的间距可调，其中，M是大于等于2的正整数。本发明的机械臂装置可以兼容目前各种厚度的晶圆，有利于提高产能和生产效率，同时降低成本。

主权项：1.一种用于晶圆传送的机械臂装置，其特征在于，包括：机械臂支撑部，用于支撑多个机械臂；机械臂控制部，用于控制所述多个机械臂的移动；以及M个机械臂，沿Z轴方向间隔地设置在所述机械臂支撑部上，相邻的机械臂之间沿所述Z轴方向的间距可调，其中，M是大于等于2的正整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 用于晶圆传送的机械臂装置、晶圆传送装置和清洗设备

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