申请/专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855102A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B08B1/12;B08B1/34;B08B1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗方法，其属于半导体设备技术领域。晶圆清洗装置包括支撑组件、夹持组件、移位组件和清洁组件；夹持组件设于支撑组件上，夹持组件包括多个平行设置的转轴，多个转轴共同围设形成夹持空间，每个转轴上都设置有夹持部，晶圆放置于夹持空间内且被多个夹持部共同夹持；转轴能够绕自身轴线转动并带动晶圆转动；移位组件设于支撑组件上，移位组件连接转轴，移位组件能够带动转轴相互靠近或相互远离从而改变夹持空间的大小；清洁组件设置于夹持空间内，清洁组件包括柔性吸水滚刷，柔性吸水滚刷能够转动并与晶圆表面摩擦。晶圆清洗方法采用上述的晶圆清洗装置。具有较好的清洗效果和适用性。

主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：支撑组件10；夹持组件20；所述夹持组件20设于所述支撑组件10上，所述夹持组件20包括多个平行设置的转轴，多个所述转轴共同围设形成夹持空间，每个所述转轴上都设置有夹持部23，所述晶圆放置于夹持空间内且被多个所述夹持部23共同夹持；所述转轴能够绕自身轴线转动并带动所述晶圆转动；移位组件30，所述移位组件30设于所述支撑组件10上，所述移位组件30连接所述转轴，所述移位组件30能够带动所述转轴相互靠近或相互远离从而改变所述夹持空间的大小；清洁组件40，所述清洁组件40设置于所述夹持空间内，所述清洁组件40包括柔性吸水滚刷4141，所述柔性吸水滚刷41能够转动并与所述晶圆表面摩擦。

全文数据：

权利要求：

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