申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2021-12-23

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114161596B

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.08.04#著录事项变更;2022.03.29#实质审查的生效;2022.03.11#公开

摘要：本发明实施例公开了一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置。

主权项：1.一种用于生产硅片的系统，其特征在于，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置，其中，所述多个硅片仅发生沿着公共轴线相对于彼此移动并且排列顺序不变的相对位置变化而不发生绕所述公共轴线相对于彼此转动的相对角度变化，并且所述多个硅片中的至少一个硅片在所述切割操作期间和或所述处理操作期间发生破碎，所述标识在沿着所述硅棒轴线的方向延伸的同时绕所述硅棒轴线转动，所述标识在所述硅棒轴线的方向上的不同位置处的属性是相同的而所述不同性状体现为所述标识形成在所述单晶硅棒的周向方向上的不同位置处。

全文数据：

权利要求：

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