申请/专利权人：赛米控电子股份有限公司

申请日：2019-06-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN110620098B

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L21/60;H01L23/32

优先权：["20180619 DE 102018114691.4"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.05.28#实质审查的生效;2019.12.27#公开

摘要：本发明涉及包括壳体的功率半导体器件及生产功率半导体器件的方法，该功率半导体器件包括穿过壳体开口的销元件；包括弹性密封装置，其布置在壳体的壳体开口壁与销元件之间，该壳体开口壁限定壳体开口并且环绕销元件；并包括套筒，其中销元件延伸穿过套筒并延伸穿过密封元件的密封装置开口，其中密封装置未以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且密封装置将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来；并包括布置在密封装置上的交联灌封化合物，其中交联灌封化合物以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且灌封化合物将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来。

主权项：1.功率半导体器件，所述功率半导体器件包括功率半导体部件11；包括壳体2，所述壳体2具有壳体开口12；包括销元件7，所述销元件7穿过所述壳体开口12，并且至少在所述壳体2之外具有螺纹13；包括弹性密封装置6，所述弹性密封装置6布置在所述壳体2的壳体开口壁2a与所述销元件7之间，所述壳体开口壁2a限定所述壳体开口12并且环绕所述销元件7；并且包括导电套筒5，所述导电套筒5形成所述功率半导体器件1的电连接元件，其中所述销元件7延伸穿过所述套筒5并且延伸穿过所述密封装置6的密封装置开口6g，其中所述密封装置6的第一密封元件6a布置在所述套筒5和所述壳体开口壁2a之间，并且所述密封装置6的第二密封元件6b布置在所述套筒5和所述销元件7之间，其中所述密封装置6未以材料结合的方式连接到所述套筒5、连接到所述壳体开口壁2a和连接到所述销元件7，并且所述密封装置6将所述壳体开口壁2a与所述套筒5封隔开来并且将所述套筒5与所述销元件7封隔开来；并且包括交联灌封化合物40，所述交联灌封化合物40布置在所述密封装置6上，其中所述交联灌封化合物40布置在所述套筒5和所述壳体开口壁2a之间以及所述套筒5和所述销元件7之间，其中所述交联灌封化合物40以材料结合的方式连接到所述套筒5、连接到所述壳体开口壁2a和连接到所述销元件7，并且所述灌封化合物40将所述壳体开口壁2a与所述套筒5封隔开来并且将所述套筒5与所述销元件7封隔开来。

全文数据：

权利要求：

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