申请/专利权人：江苏峰博装备技术有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220738326U

主分类号：B05D3/02

分类号：B05D3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种用于晶圆烘焙的装置，涉及半导体技工技术领域，包括加热系统、排风系统，所述加热系统包含有框架、热盘、支撑结构和保温结构，所述支撑结构包含有电机、连接块A、连接块B、连接块C、固定块、顶针和针帽，所述保温结构包含有气缸、安装块A、安装块B和保温环，所述框架的内部固定安装有支撑结构，所述框架的内部固定安装有保温结构，所述电机的输出端固定安装有连接块A，所述连接块A的侧面固定安装有连接块B，本实用新型中，能够实现晶圆的边缘支撑，且能够控制晶圆靠近和远离烘烤热盘。能够实现对双面涂光刻胶晶圆的烘焙且不破坏光刻胶涂层。同时具有结构简单，维护方便、成本低廉的特点。

主权项：1.一种用于晶圆烘焙的装置，包括加热系统1、排风系统2，其特征在于：所述加热系统1包含有框架3、热盘4、支撑结构5和保温结构6，所述支撑结构5包含有电机7、连接块A8、连接块B9、连接块C10、固定块11、顶针12和针帽13，所述保温结构6包含有气缸14、安装块A15、安装块B16和保温环17，所述框架3的内部固定安装有支撑结构5，所述框架3的内部固定安装有保温结构6，所述电机7的输出端固定安装有连接块A8，所述连接块A8的侧面固定安装有连接块B9，所述连接块B9的侧面固定安装有连接块C10，所述连接块C10的顶端固定安装有固定块11，所述固定块11的顶端固定安装有顶针12，所述顶针12的顶端设置有针帽13，所述气缸14的顶端固定安装有安装块A15，所述安装块A15的侧面固定安装有安装块B16，所述安装块A15的侧面固定安装有保温环17。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏峰博装备技术有限公司 一种用于晶圆烘焙的装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD