申请/专利权人：中国科学院大连化学物理研究所

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117826526A

主分类号：G03F7/00

分类号：G03F7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种侧向曝光的肌肉柱芯片的简单制备方法，包括绘制芯片侧向掩膜、匀胶、前烘、曝光、后烘、显影、坚膜、倒模等操作。本方法基于软光刻的原理，将正向曝光换成了侧向曝光，仅通过一次曝光就实现了肌肉柱芯片的制备，在避免多次匀胶曝光操作的同时提高了倒模的成功率。该方法制得的肌肉柱芯片与以往正向曝光的芯片完全相同，但成功率显著提升，可以有效地替代正向曝光法并实现肌肉柱芯片的简单制备。

主权项：1.一种侧向曝光的肌肉柱芯片的简单制备方法，其特征在于，包括下列步骤：1芯片掩膜的绘制：所述芯片掩膜为由基底及两个柔性微柱组成一个肌肉柱芯片单元，其中柔性微柱的顶部为一个突出的方形平台或半圆柱体，在一个芯片掩膜上重复放置多个肌肉柱芯片单元；2匀胶：将玻片置于匀胶机正中，使用胶头滴管缓慢向方形玻片正中心滴加SU8光刻胶后匀胶；3前烘：马上将方形玻片放置于预热93-97℃的烘胶台上，前烘20-30min；4滴胶：将玻片置于预热93-97℃的烘胶台上，使用胶头滴管缓慢向方形玻片正中心滴加SU8光刻胶后烘干12-24h；5曝光：将芯片掩膜置于铺胶的方形玻片上，置于紫外曝光机中进行曝光；6后烘：曝光后马上将铺胶的方形玻片置于预热93-97℃的烘胶台上，后烘30-60min；最后将玻片取下置于水平的台面，自然冷却；7显影：制备好的铺胶玻片显影；将其放在玻璃培养皿中，将显影剂没过玻片，放在水平摇床上缓慢摇动，至玻片边缘清晰停止显影，得到芯片模板；8坚膜：将芯片模板置于预热45-60℃的干燥箱中，缓慢升温至170-190℃，坚膜2-3h；后关闭干燥箱，自然冷却；9倒模：将配置好的PDMS混合液倒入围好的芯片模板上，使用真空干燥器真空除气25-30min，80℃烘干30-60min后取出；待PDMS自然冷却后，将固化的芯片从模板上剥离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院大连化学物理研究所 一种侧向曝光的肌肉柱芯片

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