申请/专利权人：科锐LED公司

申请日：2019-04-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN112189256B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L25/075

优先权：["20180525 US 62/676,697","20180831 US 16/118,762"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.12.13#专利申请权的转移;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：公开了包括发光二极管LED的固态发光装置，并且更具体地，公开了包括单独可控的LED芯片的封装LED。在一些实施例中，LED封装包括电连接件，其被配置为减少封装内的金属腐蚀；或者降低LED封装的总正向电压；或者为静电放电ESD芯片提供电路径。在一些实施例中，LED封装包括LED芯片阵列，每个LED芯片是单独可控的，使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件，或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代表性的LED封装对于需要具有可控亮度或适应性发射模式的高发光强度的应用可以是有益的。

主权项：1.一种发光二极管LED封装，包括：基板；所述基板上的金属图案，其中，所述金属图案包括：多个附着焊盘；以及多个接合焊盘；其中，所述多个附着焊盘和所述多个接合焊盘中的每个由第一金属层和第二金属层形成，所述第一金属层位于所述基板上，所述第二金属层位于所述第一金属层上和所述第一金属层的侧壁上使得所述第二金属层直接位于与所述第一金属层相邻的所述基板的表面上；安装在所述多个附着焊盘上的多个LED芯片，其中，所述多个LED芯片中的每个LED芯片是单独可控的；接合金属，位于所述多个接合焊盘上并且位于邻近所述多个接合焊盘的所述基板的表面上，其中，所述多个附着焊盘未被所述接合金属覆盖；以及光改变材料，位于所述基板的表面上，其中，所述接合金属覆盖所述多个接合焊盘的未被所述光改变材料覆盖的部分，且所述接合金属的顶部部分被所述光改变材料覆盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 科锐LED公司 具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装

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