申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882201A

主分类号：H01L31/02

分类号：H01L31/02;H01L31/12

优先权：["20210830 JP 2021-139780"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：半导体装置A10包括第1引线21、第2引线22、发光元件11、受光元件12、透明树脂5和第1树脂61。所述第1引线21包含具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面211a和第1背面211b的第1裸片焊盘211。所述第2引线22包含具有在所述厚度方向上朝向与所述第1主面211a相同侧的第2主面221a和在所述厚度方向上朝向与所述第1背面211b相同侧的第2背面221b的第2裸片焊盘221。所述发光元件11装载于所述第1主面211a。所述受光元件12装载于所述第2主面221a。所述透明树脂5覆盖所述发光元件11和所述受光元件12各自的至少一部分。所述第1树脂61覆盖所述透明树脂5。所述透明树脂5包括在所述厚度方向上朝向与所述第1主面211a相同侧的透明树脂主面51和在所述厚度方向上朝向与所述第1背面211b相同侧的透明树脂背面52。所述透明树脂背面52的表面粗糙度比所述透明树脂主面51大。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第1引线，其包含第1裸片焊盘，该第1裸片焊盘具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面和第1背面；第2引线，其包含第2裸片焊盘，该第2裸片焊盘具有在所述厚度方向上朝向与所述第1主面相同的一侧的第2主面和在所述厚度方向上朝向与所述第1背面相同的一侧的第2背面；装载于所述第1主面的发光元件；装载于所述第2主面的受光元件；透明树脂，其覆盖所述发光元件和所述受光元件各自的至少一部分；和覆盖所述透明树脂的第1树脂，所述透明树脂包括在所述厚度方向上朝向与所述第1主面相同的一侧的透明树脂主面和在所述厚度方向上朝向与所述第1背面相同的一侧的透明树脂背面，所述透明树脂背面的表面粗糙度比所述透明树脂主面的表面粗糙度大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置和半导体装置的制造方法

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